申报通知丨最高3000万元，深圳市2022年度技术攻关重大项目开启申报

Part 1

申请内容

为进一步加大关键核心技术攻关支持力度，增强我市高新技术产业核心竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键核心技术受制于人的局面，加快实现科技自立自 强，采取“揭榜挂帅”方式对我市高新技术产业重点领域、优先主题的关键技术攻关予以资助。

Part 2

申报时间

2022 年 8 月 1 日-2022 年 8 月 21 日

Part 2

支持强度与方式

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制， 单个项目资助强度最高不超过 3000 万元。

支持方式：事前资助，本批次首笔资助资金纳入 2022 年度市级财政预算安排。

Part 4

申请条件

申请技术攻关重大项目资助应当符合以下条件：

（一）申请单位应当是在深圳市或深汕特别合作区内 依法注册、具有法人资格的高等院校、科研机构、国家或者 深圳市高新技术企业（证书发证年度为 2019 年、2020 年或2021 年）以及上年度研发费用超过 5000 万元的龙头骨干企业。企业牵头申报的，2021 年度营业收入应在 1 亿元以上（含 1 亿元）；

（二）采用联合申报方式。鼓励产学研用组成创新联合

体合作攻关，深圳市内外（含港澳）的高等院校、科研机构、企业和社会组织等单位可作为合作单位参与项目；申请单位为高等院校、科研机构或 2021 年度营业收入不足 5 亿元的

企业的，合作单位应有至少 1 家在深圳市或深汕特别合作区内依法注册的企业 2021 年度营业收入在 5 亿元以上（含 5 亿元）；

（三）申请单位应当具有良好的研发基础和条件（在深具备研发场地、设施、人员等条件）、健全的财务制度和优 秀的技术及管理团队，能提供相应的配套资金，项目自筹资金不低于申请的财政资助资金；申请单位为高等院校、科研机构的，项目自筹资金也应符合本规定（可由参与单位提供）；

（四）项目负责人必须为申请单位的全时在职人员（应在申请单位购买社会保险），且项目完成年度不超过 60 周岁（1965 年 1 月 1 日后出生）；项目组主要成员中申请单位人数不少于单个合作单位人数；项目组成员总人数（以申请书上填报数量为准，并应与可行性研究报告中项目组成员列表对应）的 50以上须在深圳购买社会保险；

（五）联合申报应注意以下事项：

 1.合作单位最多为 4 家；

2. 申请书中填报合作单位名称并加盖合作单位公章；

3. 合作协议中应明确申请单位和合作单位的研发内容 分工、知识产权分配等相关内容；

4. 申请单位资金分配比例不少于单个合作单位的分配 比例，深圳市外单位作为合作单位的，不参与分配财政资助资金；

（六）本项目申请实行限项制，具体要求是：

1. 申请单位为企业的，同一单位限牵头申请 1 个本批次技术攻关重大项目；2021 年度研究开发费用支出超过 5 亿元的企业不受此条款限制；

2. 项目申请单位、合作单位、项目负责人、项目组主要 成员均未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验 收名单；项目负责人、项目组主要成员未被列入深圳市科技创新委员会验收不通过名单；项目申请单位、合作单位不存 在未在规定期限内退回财政资金的情形；

3. 主持或者参与本批次项目决策咨询、课题论证、编制指南的咨询专家组成员不得申报本批次技术攻关重大项目；

（七）如果项目申请涉及科研伦理或科技安全（如生物安全、信息安全等）相关问题，申请单位应当严格执行国家有关法律法规和伦理准则。

Part 5

申报项目

研究内容：开展国产8K超高解析度变焦防抖镜头关键技术研究，开发高精度非球面透镜技术、镀膜技术、自动伺服变焦技术、光学防抖技术及软件电子防抖算法等关键核心技术，研制出国产8K超高解析度变焦防抖镜头、开发和定义国产卡口标准，实现镜头和摄像机机身快速可靠连接和通讯；开展国产8K超高解析度变焦防抖镜头和国产卡口试制验证，优化完善关键技术，实现商业应用。

资助资金：不超过1000万元

研究内容：开展国产8K超高清监视器关键技术研究，主要包括8K SDI信号高速传输和解码技术、基于3D LUT色彩管理器的色彩准确还原技术研发、基于超多分区区域调光的超高对比度处理技术、超高清帧率转化和运动补偿技术、监视器智能AI人机交互技术等方面的研究内容。同时，开展国产8K视频监视器对应的专业背光模组关键技术研究，包括监视器专业背光模组超高亮度技术研究、监视器专业背光模组超高色域技术研究、监视器屏体均一性补偿算法提升技术研究等。研制国产8K超高清监视器，开展试制验证和优化完善关键技术与系统平台，实现商业应用。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：研究高速大容量光传输的高阶振幅和相位联合键控调制、超高灵敏度相干探测和恢复技术，开发集成高阶调制和相干接收光器件；研究窄线宽可调激光器C++波段频率锁定技术，高功率稳定技术，开发国产iTLA窄线宽可调激光器；研究高性能相干DSP软判决前向误码纠错技术、色散补偿等DSP数字信号处理技术，开发DSP离线实验平台；研制具有自主知识产权的800G和可插拔单波400G长距相干光模块产品；突破400G&800G长距相干光模块及核心光器件设计技术和生产工艺技术瓶颈；实现长距相干光模块深圳本地的产业化，带动国内高速率相干光模块整体产业链发展。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：（一）面向国家宽带双千兆发展战略和下一代光接入50G-PON的规模部署需求，研发光接入局端设备OLT的核心交换芯片和大容量高性能OLT系统设备。 研发基于定长信元交换技术的大容量高性能的OLT核心交换芯片，突破多业务承载问题和提高系统交换性能；实现单芯片集成交换、NP、TM和MAC功能，提高集成度和降低功耗；研究芯片内置可编程业务NP，通过灵活编程，支持多种上联协议和封装等；研究内置硬加速器支持随流检测新技术，提高设备智能运维能力；研究基于信用的队列调度技术、精确的队列整形技术和队列动态调整技术，实现业务承载的确定性时延、抖动和带宽指标。

（二）基于此芯片研发交换和业务转发分离的大容量分布式OLT设备；研发高密度的10G-PON线卡、50G-PON线卡和100G上联主控板；实现OLT设备从10G-PON平滑演进到50G-PON。研究TSN技术与PON技术的融合，实现确定性业务在PON网络上的承载；实现业务质量实时监测，支撑PON自智网络。实现基于此芯片的大容量OLT设备的大规模批量商用。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：研制面向手机平板等3C产品组装产线技术改造需求的力控协作机器人，突破高精度本体设计、力/触传感器、柔顺力控、主动安全等关键技术。研制基于高精度双编码器和新型制动器的力控协作机器人本体；开发新型力传感器和触觉传感器，研究精细作业状态检测技术；设计高精度末端位姿控制机构，面向组装产线复杂作业，研究基于臂-手协同的主动柔顺和精准灵巧操作技术；研制柔性电子皮肤部件，研究面向组装作业的人机协作安全技术；实现高精度力控协作机器人系统集成与应用示范。

资助资金：不超过2000万元

研究内容：基于国产化CPU、FPGA、DDR等核心器件，研究与开发高性能硬件平台；研究基于国产化硬件平台的开源RTOS系统设计；研究高精轨迹规划算法；研究高效率轨迹规划算法；实现国产化高性能工业机器人控制器开发。

资助资金：不超过2000万元 

研究内容：研究超快脉冲激光与硬脆、超硬、高温合金、碳纤维复合材料激光旋切铣削盲槽、切通孔的关键技术及提升加工质量、效率的方法，揭示超快脉冲激光与相应的材料相互作用机制，研究在线检测技术；开发具有自主知识产权的激光旋切头关键部件和计算机辅助制造软件；构建数控整机装备；突破硬脆、超硬材料的盲槽旋切铣削和高温合金自由曲面上旋切加工微孔及碳纤维复合材料旋切加工大孔的激光切孔工艺技术难题；实现硬脆、超硬材料盲槽精密高效加工，高温合金材料自由曲面上微孔和碳纤维复合材料厚板大孔精密高效加工；实现整机装备、软件、关键部件、工艺技术的自主化和整体解决方案的示范应用。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）医学专用模拟前端AFE芯片关键技术的研发；

（二）低噪声、高线性、大动态范围、低功耗等综合性能指标平衡的超声模拟前端设计技术的研发；

（三）模拟前端AFE芯片研发，超低噪声放大器LNA设计和制造、低功耗高速高分辨率的ADC设计、低功耗高精度的ADC设计、小信号抗干扰设计和制造等技术研发；

（四）手持超声设备小型化和高集成度硬件系统设计、超低功耗模拟电路设计、超低功耗数字逻辑设计、抗干扰硬件系统设计、高效率被动散热设计等技术研发。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）换能器关键原材料、结构及精密加工技术的研发；

（二）实时三维超声成像和全息声场精准诊疗的高端面阵换能器关键零部件的开发；

（三）新型模式转换型压电阵元构造方法及工艺研究；

（四）经食道三维心脏面阵换能器和经颅聚焦面阵换能器的研发。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）光子计数探测器阵列的整合工艺、ASG和模组的高精度整合技术研发；

（二）探测器子系统高计数率工作模式数据采集技术研究；

（三）与探测器子系统匹配的光子计数信号校正、图像重建、物质分辨等关键成像算法研发；

（四）光子计数CT探测器的系统验证平台的开发；

（五）光子计数CT探测器整机系统集成及临床验证研究；

（六）能谱CT的人体化学成分定性定量分析研究。

资助资金：不超过2500万元

研究内容：

（一）介入用大孔径磁体的动态匀场和涡流动态补偿技术研发；

（二）高质量介入手术实时引导技术研发；

（三）高精度实时温度成像技术研发；

（四）基于人工智能的目标自动定位技术研发。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）大型医疗设备自主可控实时安全操作系统的内核架构、实时任务调度以及实时中断响应等关键核心技术研发；

（二）高稳定性、高可靠性、高安全性限制下极小时延的实时任务调度、微秒级实时中断响应技术研发；

（三）实现支持X86-64/ARM64 CPU架构以及SMP多核处理器的实时安全操作系统研发；

（四）开展符合IEC 62304 Class C安全要求的实时安全操作系统在大型医疗设备应用研究。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）低成本、单人份多靶标联检的POCT系统、芯片结构及大规模生产工艺的研发；

（二）POCT系统冻干试剂、试剂常温运输及储存、单人份试剂封装技术的研发；

（三）POCT系统液路控制模块、混匀模块、集成光学检测模块等核心零部件以及级联模块的研发；

（四）具有云质控和云审核功能的POCT质量管理系统软件的研发；

（五）POCT设备、试剂及质量管理系统在基层医疗机构的临床应用与评价。

资助资金：不超过2000万元

研究内容：

（一）具备显著临床意义的新型生物标志物或标志物组合筛选和鉴定技术研发；

（二）高通量、超灵敏的免疫及分子检测技术研发；

（三）适用于新型标志物的超灵敏、全流程自动化设备及关键元器件研发；

（四）配套原材料及检测试剂研发；

（五）规模化生产关键工艺研究；

（六）开展多中心临床研究，建立标准化与临床复杂样本分析等平台。 

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）超高密度阵列式测序芯片、超低试剂消耗量的快速微流体系统、快速高性能测序成像系统等技术研发；

（二）开发超快速高准确性的新型基因测序技术和集成化样本前处理技术研发；

（三）人工智能算法与新型文库制备技术研发；

（四）适用于一体化的测序仪关键零部件研发，包括光学检测系统、移取操纵平台、驱动器、控制器、微流体器件等；

（五）生育健康、肿瘤和病原微生物等领域基因检测试剂盒研发。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）研究液晶高分子（LCP）树脂的设计、筛选合成及优化工艺；

（二）研究高频条件下LCP树脂的介电损耗和介电常数的模拟仿真及材料基因数据库；

（三）研究LCP树脂结构-工艺-性能的构效关系，开发LCP测试应用验证平台及LCP量产工艺技术；

（四）开发LCP薄膜及高速连接器成型工艺技术，实现LCP薄膜和连接器在5G领域典型应用验证。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）研究高膨胀低损耗高频低温共烧陶瓷（LTCC）介质材料的构效关系及其性能调控；

（二）开发陶瓷粉体及生瓷带的批量化制备工艺技术；

（三）研究生瓷带与电极浆料的共烧匹配性工艺；

（四）实现高膨胀低损耗高频LTCC介质材料的进口替代及其在典型器件的应用验证。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）研究晶圆级先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）前驱体树脂结构设计、合成和固化性能评价，建立PSPI前驱体树脂的构效关系；

（二）开发PSPI树脂的纯化工艺和PSPI前驱体树脂的工程放大技术;

（三）研究PSPI材料配方的感光体系设计、光刻工艺性能以及多界面粘附性能；

（四）研究PSPI材料在晶圆级封装制程中的工艺验证、工艺适配性和长期服役可靠性。

资助资金：不超过3000万元

研究内容：

（一）研究CoWoS封装用底部填充胶树脂、固化剂、催化剂、增韧剂等关键助剂的设计合成；

（二）研究底部填充胶固化动力学、湿热老化性能与关键助剂分子结构的构效关系；

（三）开发具有高玻璃化转变温度(Tg)的CoWoS封装用芯片级底部填充胶；

（四）研究底部填充胶降粘技术及其与助焊剂的适配兼容性，开发提升界面粘接/本体强度的增强技术；

（五）开发CoWoS封装用底部填充胶量产工艺技术，实现典型封装工艺和器件的验证并进行可靠性评价。

资助资金：不超过3000万元